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RESINE EPOSSIDICHE DA CUOCERE A TEMPERATURA AMBIENTE - STRUTTURA FINALE: SEMI-FLESSIBILI
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CODICE |
CARICHE MINERALI |
APPLICAZIONI PRINCIPALI
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No |
Resina a bassa esotermicità per la protezione di apparecchiature elettroniche. |
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Sì |
Minimo
sviluppo di calore. |
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No |
Incapsulamento e sigillatura particolari elettrici ed elettronici. |
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No |
Bloccaggio di cavi e terminali telefonici.
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