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RESINES EPOXYDES A POLYMERISER EN FOUR  -  STRUCTURE FINALE: RIGIDE

 

Pour les resines suivantes il faut ordonner au moins 80 ÷ 100 Kg chaque fois.   

REFERENCE

 CHARGE

 

APPLICATIONS PRINCIPALES
 

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devis

CE 1900

 Ouě

Encapsulage et scellage sous vide pour des composants en classe F

CE 2000

 Non

Encapsulage et scellage des composants en classe F

CE 2000H

 Non

 

Encapsulage et scellage des composants en classe H.
Température de transition vitreuse de 160°C
 

CE 2000H / AE

 Ouě

 

Version auto-extinguible de la précédente
                            

CE 1000-800

 Ouě

 

Compound pour la preparation des agglomérés filtrants
 

CE 666L

 Non


Résine monocomposante pour encapsulage et scellage des composants electriques.
 


CE 666
 

 Ouě

Résine monocomposante pour encapsulage et scellage des composants electriques.